第十七屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2016) 2016年8月16日-19日,中國(guó)-武漢

　　第十七屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2016）將于 2016 年 8 月 16 日至 19 日在中國(guó)武漢舉行。會(huì)議由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)（CIE-EMPT）、武漢大學(xué)承辦。ICEPT 會(huì)議多年來(lái)得到了 IEEE-CPMT 的全力支持和 IMAPS、iNEMI 等國(guó)際行業(yè)組織的積極參與，并得到了中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)科協(xié)的高度評(píng)價(jià)，已成為國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一，也為來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。

       電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議為期 4 天，將有來(lái)自近 20 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的代表參加。會(huì)議將通過(guò)展覽展示、專題講座、特邀報(bào)告、主題論壇、分會(huì)報(bào)告、論文張貼等形式交流電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，感受其無(wú)窮的魅力。

      大會(huì)誠(chéng)邀您的參與，共襄盛舉！

會(huì)議主題

先進(jìn)封裝：焊球陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片封裝；COB、WLP 及其他各種先進(jìn)的封裝技術(shù)；POP/PIP 等三維封裝；先進(jìn)封裝基板技術(shù)。

系統(tǒng)級(jí)封裝：包含 TSV 的三維封裝；系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)；三維封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的測(cè)試技術(shù)。

封裝材料與工藝：綠色材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及與封裝材料相關(guān)的工藝。

封裝設(shè)計(jì)與模擬：各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、仿真和驗(yàn)證方法；多尺度和多物理場(chǎng)建模；工藝過(guò)程仿真。

互連技術(shù)：高密度互連技術(shù)；先進(jìn)鍵合技術(shù)；應(yīng)用于三維集成的基板技術(shù)；非傳統(tǒng)的互連技術(shù)。

封裝制造技術(shù)與設(shè)備：封裝和組裝制造技術(shù)與設(shè)備；晶圓減薄技術(shù)與設(shè)備；在線測(cè)量與表征技術(shù)與設(shè)備；提高可制造性和良率的技術(shù)與設(shè)備；低成本和高可靠性制造技術(shù)與設(shè)備。

質(zhì)量與可靠性：質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估；快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預(yù)測(cè)；失效分析和無(wú)損檢測(cè)等。

固態(tài)照明封裝與集成：LED 封裝新技術(shù)；大功率 LED 模組的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方法；LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。

微波與功率器件封裝：微波元件與組件；微波器件與封裝；功率器件封裝；汽車電子相關(guān)封裝。

新興領(lǐng)域封裝：MEMS/NEMS 封裝、MOEMS 封裝；光電子封裝；醫(yī)用電子器件封裝；可穿戴/柔性電子封裝；傳感器、執(zhí)行器及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

會(huì)議形式：專題講座、大會(huì)報(bào)告、分會(huì)報(bào)告、論文張貼、展覽展示等。

大會(huì)組織

大會(huì)主席

畢克允中國(guó)電子協(xié)會(huì)常務(wù)理事、中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)

大會(huì)共同主席

張堯?qū)W中國(guó)工程院院士、中南大學(xué)校長(zhǎng)

薛捷IEEE-CPMT主席、美國(guó)思科系統(tǒng)公司研發(fā)總監(jiān)

張國(guó)旗荷蘭代爾夫特大學(xué)教授

劉建影上海大學(xué)教授、查爾姆斯理工大學(xué)教授、瑞典皇家工程院院士

樊學(xué)軍美國(guó)拉馬爾大學(xué)教授

大會(huì)秘書(shū)

何虎中南大學(xué)

陳相宇中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)

國(guó)際咨詢委員會(huì)